上半年半导体产业链IPO受理企业一览 46家企业募资金额高达452亿元

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集微网消息 过去一年，半导体产业处于下行周期，砍单、降价、裁员等消息充斥着整个行业。不过，随着AI、5G、新能源汽车等行业进程加速推进，半导体行业热度也逐渐回升，行业再次掀起上市热潮。

据集微网不完全统计，2023年上半年，一共有46家半导体企业提交了招股书，并获得受理，募资金额达到452亿元，这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链多个环节。

从上市受理时间点来看，1-5月份获得受理企业数量一共有13家。具体来看，1-5月IPO获得受理的企业数量分别为0家、1家、3家、1家、8家。而到了6月，获得受理的企业迅速增多，高达33家，是前面5个月的2倍还多。

在上市板块方面，有11家企业选择创业板，包括海谱润斯、辉芒微、毅兴智能、志橙股份、鹰峰电子、科凯电子、贝特电子、汉桐集成、宁波华瓷、精实测控、精华电子。另有9家企业拟主板上市，分别是华宇电子、盛景微、高泰电子、朝微电子、维安股份、晶讯光电、福建德尔、盾源聚芯、深蕾科技。

此外，有26家企业瞄准科创板。包括康美特、海创光电、芯谷微、凯普林、兴福电子、龙图光罩、尚阳通、硅数股份、大普技术、飞仕得、先锋精科、信芯微、科利德、拉普拉斯、芯旺微、株洲科能、华光光电、芯邦科技、兆讯科技、兴天科技、天箭惯性、明皜传感、长光辰芯、华羿微电、晶亦精微、长步道。

从保荐机构来看，在今年上半年获得受理的46家半导体企业中，涉及23家保荐机构，其中，中信证券保荐5家企业、海通证券、华泰联合证券、国泰君安证券、国金证券均保荐4家企业，申万宏源证券保荐3家企业；中信建投证券、中金公司、兴业证券、天风证券、东方证券保荐2家企业。

从募资金额来看，46家企业募资金额共计452亿元，其中，福建德尔募资金额为30亿元，位居所有企业之首。紧随其后的是拉普拉斯、芯旺微、尚阳通、精亦精微、长光辰芯、维安股份、硅数股份、深蕾科技、信芯微、兴福电子；相应募资金额分别为18亿元、亿元、亿元、16亿元、亿元、亿元、亿元、亿元、15亿元、15亿元。

募资金额在10亿元（含）~15亿元之间的企业有8家，分别是盾源聚芯、海创光电、鹰峰电子、高泰电子、华羿微电、大普技术、科凯电子、兆讯科技；募资金额分别为亿元、亿元、亿元、亿元、11亿元、亿元、亿元、10亿元。

另外，募资金额在5亿元（含）-10亿元之间的企业有24家，募资金额低于5亿元的企业有3家。

从当前IPO进度来看，仅有盛景微成功过会，31家公司处于受理阶段、14家企业处于问询阶段。